想用黑白相機配三色光源可否檢測IC腳變形？吸盤將IC吸起，相機從下向上拍照，檢測IC腳水平方向腳變形和單腳上下翹起變形。這種配置是否可行？

你要出專業(yè)的視覺論談問呀！在這邊搞視覺的都是半桶水！！

看你要求的精度，尤其是Z方向的檢測。
如果要求精度不高，用樓主所說的方案可以檢測出來，可能主要問題在Z方向的形變上。
如果要示精度比較高，建議使用3D來檢測。
另外視覺方案評估，最好給出詳細的技術參數(shù)，例如：
產(chǎn)品尺寸范圍（涉及視野確定），最終要求檢測數(shù)據(jù)的公差范圍，產(chǎn)品檢測節(jié)拍，工作距離要求等。
只有以上數(shù)據(jù)清楚了，才能給出專業(yè)合理的評估方案。否則，都是兩可的半吊子方案，實施時會出問題的。

這個吸了起來基準就不對了吧，最主要的是要檢測芯片放在平面上后翹的最高的那個腳的尺寸吧，以前有做過一排腳相機測平面性的

吸起來也可以保持同一個高度的，吸嘴選用帶支撐的就行。

采用貼片機的吸嘴。貼片機能吸貼，這個是一樣的，應該也能保持一個平面吧？

這個檢測的最終目的是為了保證芯片放在電路板上，翹的最高，變形最大的那個腳也能被焊接上，是這樣吧
我以前做的好像是0.1mm吧，按這個標準來算
吸筆吸取后，那為了保證翹最高的在這個值以內(nèi)，那檢測是下限就該設定為-0.05，上限為+0.05，因為當最低的-0.05的腳把整體都架高了，那+0.05就比實際接觸面高了0.1了
單實際當芯片放到平面上后，-0.05的腳的數(shù)量，位置，實際并不一定會把產(chǎn)品架高0.05，
就是吸筆吸取的那個面與電路板的平面不平行，就是芯片放下后因重力作用沒有放平，最低的3個或是4個先接觸了
同樣，那個最高的翹起實際也打不到+0.05，就是整個芯片翹最高的腳不是0.1
實際就是為了保證沒有不良，無形中增加了檢測要求，
當然也可以用運算來處理，每個角不同的尺寸計算出接觸平面時的基準平面，再計算每個腳的高度，變形等
但如果客戶要求這么做也無可厚非，
只是說這樣檢測和實際應用存在差異