IGBT散熱問題一直是困擾廣大工程師的難題，今天分享一個英飛凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封裝的散熱方法，申明：該方法是從資料看到的，借花獻佛，希望更多的工程師朋友能夠分享自己的高招。
“在IGBT下方鉆若干氣孔，通過氣孔就可以很好的熱散出去。在PCB板背面用薄的硅膠片或是螺釘將散熱器固定。”具體案例可見下圖



  

引用

引用第1樓jxh668于2011-08-19 17:32發表的 費勁鉆孔不如散熱片涮黑的效果顯著 :
費勁鉆孔不如散熱片涮黑的效果顯著

兄弟 散熱效果好了 抗震性能怎么樣 整體布局美觀嗎 抗干擾能力好不好（LZ采取鍍銅整塊板的抗干擾能力大大的加強了）。