我們作為芯片消費(fèi)大國(guó)，隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)張、產(chǎn)業(yè)規(guī)模的升級(jí)，我們已出現(xiàn)了一批具有較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的品牌。隨著國(guó)內(nèi)芯片需求的快速遞增，芯片生產(chǎn)型企業(yè)在產(chǎn)量和規(guī)模增大的同時(shí)，質(zhì)檢的問(wèn)題也越來(lái)越重視。本項(xiàng)目采用視覺(jué)龍自主創(chuàng)新的檢測(cè)技術(shù)，可以連續(xù)、高效、快速地對(duì)芯片的外觀進(jìn)行檢測(cè)，完全可替代進(jìn)口產(chǎn)品，防止“卡脖子”。


       項(xiàng)目采用龍睿智能相機(jī)的2D+3D檢測(cè)技術(shù)，通過(guò)5G網(wǎng)絡(luò)上傳采集的信息到服務(wù)器，服務(wù)器對(duì)采集到的信息進(jìn)行人工智能處理，處理后的信息再反饋到大數(shù)據(jù)顯示端，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行管控。


       檢測(cè)內(nèi)容有芯片上的鋁路劃傷、缺晶粒、晶粒脫落、晶粒破裂、晶粒暴裂、晶粒傾斜、晶粒位置不良、晶粒懸空、晶粒重疊、針痕過(guò)深、切割不良、溢錫不良、錫球、混料等27項(xiàng)。

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