這個問題是我困惑很久沒能解決的問題，請大家指點下怎么做！在下先謝謝L了

了解，觸摸屏+PLC+溫控器
你指的是PLC與溫控器之間的RS485用MODBUS協議

想必你對MODBUS協議有一定的了解程度
其實地址的對應不難
例如：你想把地址7001的數據讀到D500，可以這樣做，用讀命令時起始地址為7001，當返回值時，用D500記錄即可
寫命令同理。

其實我并不太贊同樓主的硬件搭配方式
三菱FX系列的PLC需通過擴展得到485通訊接口，勢必要用到通訊擴展模塊

若是少量溫控檢測點，建議直接用溫控模塊，成本與“485通訊模塊+溫控器”差不多，相比之下性能卻高出很多，而且，編程的復雜程度也降低很多。

若是大量溫控檢測點，那編程和調試會讓人崩潰，因為：
1.MODBUS協議通訊的和校驗是比較繁雜的一個過程，多次用到數據移位和字位邏輯運算以及四則運算
2.MODBUS協議中，通訊數據大都是以16位數據分高8位與低8位分開傳送的形式，三菱內部的D元件默認的是16位數據形式，在讀或寫操做的過程中，要把D合并或拆開
大量的溫控檢測點會占用大量的寄存器，產生很多的運算
三菱FX系列的PLC通常用于邏輯處理，而在運算方面并不占優勢，大量的運算可能會影響其響應速率，同時又與觸摸屏通訊，整個系統有點讓人擔憂。

當然，也不是說完全沒有優點：
1.MODBUS協議是一種通用型的通訊協議，可以方便日后添加其他設備
2.假如電控箱離某些溫控點距離太遠，如果用溫控模塊，就要用到較長的熱電偶線，在這較長的通訊線中可能會引起溫度誤差；相比之下，用溫控表分點測溫，用MODBUS協議將各地數據集中，RS485在200米以內可以正常通訊，抗干擾能力強

以上僅獨家觀點，有利有弊，樓主自己權衡
未經批準，將你的設計冒昧的評估了一番，還望莫怪。